半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-287232
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080155
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)下記一般式(1)で示される4級リン系化合物【化1】(但し、式中R1、R2はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数1〜4のアルコキシ基から選ばれる同一又は異種の基であり、m、nはそれぞれ1〜3の整数、aは1〜3の整数、bは1〜4の整数である。)(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造の硬化触媒を使用することにより、硬化性及び金型離型性が良好であると共に、流動性、保存安定性に優れ、ワイヤー流れ、パッドシフト、ボイド発生や未充填等の成形トラブルが発生することなく成形性にも優れた硬化物を与える。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)下記一般式(1)で示される4級リン系化合物【化1】(但し、式中R1、R2はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数1〜4のアルコキシ基から選ばれる同一又は異種の基であり、m、nはそれぞれ1〜3の整数、aは1〜3の整数、bは1〜4の整数である。)(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD08W , 4J002CE00X , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DF018 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DL008 , 4J002EJ046 , 4J002EW177 , 4J002FD018 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AC02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AJ08 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB16 , 4M109EC14

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