特許

J-GLOBAL ID：200903089535334052

レーザー加工方法

発明者： 佐藤 宏和 ,  河西 研二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275660
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096381
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】【課題】 穴位置ずれの検出と被加工物の1枚あたりの加工タクトを短くすることによって、歩留まりと生産性を向上するレーザー加工方法を提供する。【解決手段】 ガルバノミラー4の検出回転角度と目標回転角度とを角度差検出手段8により比較してその角度差を検出し、この検出された角度差に基づいてフィードバック制御を行ってガルバノミラー4を目標回転角度に位置決めし、前記移動指令から所定時間後に位置決め完了とみなす際、角度差検出手段8により検出された角度差が、設定値以内に入っているか否かを位置決め判定手段11によって判定し、その判定信号を基にフィードバック制御を行い、位置決め完了後、ガルバノミラー4で反射されたレーザー光線1を集光レンズ5により集光して被加工物6に照射することでレーザー加工を行う。

請求項（抜粋）：

制御部からの移動指令によって回転するガルバノミラーの実際の回転角度を、位置検出手段により検出し、この検出回転角度と目標回転角度とを角度差検出手段により比較してその角度差を検出し、この検出された角度差に基づいてフィードバック制御を行ってガルバノミラーを目標回転角度に位置決めし、前記移動指令から所定時間後に位置決め完了とみなし、位置決め完了後に、ガルバノミラーで反射されたレーザー光線を集光レンズにより集光して被加工物に照射することでレーザー加工を行うレーザー加工方法において、前記位置決め完了とみなす際に、前記角度検出手段により検出された角度差が、設定値以内に入っているか否かを位置決め判定手段によって判定し、その判定信号を基にフィードバック制御を行うことを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  G02B 26/10 104 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/06 A ,  G02B 26/10 104 Z ,  H05K 3/00 N

Fターム (12件)：

2H045AB06 ,  2H045AB44 ,  2H045AB54 ,  2H045CA63 ,  4E068AF01 ,  4E068CA09 ,  4E068CB01 ,  4E068CC00 ,  4E068CC06 ,  4E068CD01 ,  4E068CE03 ,  4E068DA11