特許
J-GLOBAL ID：200903089540481985
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107308
公開番号（公開出願番号）：特開平9-208665
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】【課題】 無機質充填材の高充填が可能で、保存安定性、成形性、表面実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物、フェノールとオルソクレゾールのホルムアルデヒド重合体からなるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂、無機質充填材、硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物、(B)式(1)で示されるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂、【化1】(n=1〜10)(C)無機質充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/24 NHQ
, B29C 45/02
, C08G 59/62 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24 NHQ
, B29C 45/02
, C08G 59/62 NJS
, H01L 23/30 R
