特許
J-GLOBAL ID：200903089540837569
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-158774
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022533
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、横ずれや回転ずれを生じることがなく容易に封止することが可能なセラミックパッケ-ジを提供することである。【構成】セラミックパッケ-ジ10は半導体チップ11を搭載するセラミック基板12と、セラミック基板12に接着剤13を介して接着されるキャップ14とからなる。セラミック基板12及びキャップ14には、それぞれ凹部または凸部が対応するように形成されており、凹凸部17の如くそれらが噛み合う様に封止され、互いの位置関係が規定される。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するセラミック基板と、上記セラミック基板に接着剤を介して封止するキャップとからなり、上記セラミック基板と上記キャップとは、上記セラミック基板に設けられた凸部若しくは凹部と、上記キャップに設けられた凹部若しくは凸部とが噛み合う凹凸部を含み封止されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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