特許

J-GLOBAL ID：200903089541222380

超音波加振溶接方法

発明者： 西村 惟之 ,  青木 繁 ,  広井 徹麿 ,  平井 聖児
出願人/特許権者： 株式会社クマクラ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142878
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296461
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【目的】溶接によって発生する残留応力やひずみを低減させる。【構成】被溶接部材1,1の溶接部2近傍には、超音波振動子6によって超音波振動が加えられる。このとき、振動子6は溶接機3の近くで溶融あるいは凝固直後の高温状態にある溶接金属に超音波振動を伝達できる位置に置かれている。このようにして超音波振動を加えながら溶接すると、凝固直後の高温状態にある溶接金属及び母材が、残留応力及びひずみを低減させる方向に塑性変形する。

請求項（抜粋）：

複数個の部材を溶接接合するに当たり、これらの被溶接部材を超音波振動させながら溶接することを特徴とする、超音波加振溶接方法。

IPC (4件)：

B23K 20/10 ,  B06B 1/02 ,  B23K 9/00 501 ,  B23K 9/00

FI (4件)：

B23K 20/10 ,  B06B 1/02 K ,  B23K 9/00 501 D ,  B23K 9/00 501 M