特許

J-GLOBAL ID：200903089542118454

プリント配線基板用樹脂付き金属箔およびプリント配線基板

発明者： 小田嶋 智 ,  川口 利行 ,  田原 和時 ,  佐賀 努
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-118845
公開番号（公開出願番号）：特開2006-297628
出願日： 2005年04月15日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】 電源-グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板、および該プリント配線基板を得るための樹脂付き金属箔を提供する。【解決手段】 金属箔11と、金属箔11上に設けられた樹脂層12と、樹脂層12の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層13とを有する樹脂付き金属箔10を用い、樹脂付き金属箔10を、プリプレグを介して、かつ金属箔11からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層13が位置するように複数積層してプリント配線基板20を得る。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属箔と、 該金属箔上に設けられた樹脂層と、 該樹脂層の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層と を有することを特徴とするプリント配線基板用樹脂付き金属箔。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

B32B15/08 J ,  H05K1/02 N ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 Z

Fターム (51件)：

4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB16C ,  4F100AB31C ,  4F100AB33A ,  4F100AG00 ,  4F100AK01B ,  4F100AK53 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA20C ,  4F100DG11 ,  4F100EH66 ,  4F100GB43 ,  4F100JD08C ,  4F100JG04C ,  4F100JG06C ,  4F100YY00C ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5E346AA05 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD17 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プリント配線基板及びプリント配線基板設計支援装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-126547   出願人：富士ゼロックス株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-088668   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (2件)

• 銅張積層板、フレキシブルプリント回路及びこれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-368610   出願人：株式会社フジクラ
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-251542   出願人：株式会社東芝