特許
J-GLOBAL ID：200903089543317957
はんだ濡れ性試験方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-131962
公開番号（公開出願番号）：特開平7-063664
出願日： 1994年06月14日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】低融点金属でめっきされた試料や、電子回路部品のリード部のように微小サイズの試料について、はんだ濡れ性を試験する方法を提供する。【構成】試料のはんだ濡れ性を試験する方法であって、試料上に固体の状態のはんだを載せて、試料およびはんだを加熱し、はんだを融解させ、融液が試料上を拡がり始める温度a、b、c、dを検出する。
請求項（抜粋）：
試料のはんだ濡れ性を試験する方法であって、前記試料上に固体の状態のはんだを載せて、前記試料およびはんだを加熱し、前記はんだを融解させ、融液が前記試料上を拡がり始める温度を検出することを特徴とするはんだ濡れ性試験方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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