特許

J-GLOBAL ID：200903089543893001

集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法

発明者： 小林 正幸 ,  杉山 敬一 ,  坂本 栄 ,  網代 智之
出願人/特許権者： 日本軽金属株式会社
代理人 (1件)： 小倉 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272310
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112169
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【目的】 サブボードからの高さが異なる発熱素子に対して精度良く面接触し、電子機器の昇温を抑制する集積回路モジュール用放熱板を提供する。【構成】 この放熱板は、ブランクを鍛造成形で減肉した厚みをもつ主面部28から単数又は複数の隆起部25,26が盛り上げられており、側方に張り出した薄肉部から成形されたガイド溝24及び主面部28の側方に形成された爪部23を備えている。蓋体30との間でサブボード10を挟んでモジュールを組み立てたとき、主面部28及び隆起部25,26に発熱源となる電子機器12,13,18が面接触する。【効果】 主面部28,隆起部25,26,ガイド溝用薄肉部及び爪部23が鍛造で同時に成形されるため、歪みが少なく平面度の高い主面27をもつ放熱板となる。

請求項（抜粋）：

ブランクを鍛造成形で減肉した厚みをもつ主面部と、減肉により生じるメタルフローで主面部から盛り上げられた単数又は複数の隆起部と、同じくメタルフローで側方に張り出した薄肉の張出し部から成形されたガイド溝と、主面部の側方に形成された爪部をもち、蓋体との間でサブボードを挟んでモジュールを組み立てたとき主面部及び隆起部に発熱源となる電子部品が面接触することを特徴とする集積回路モジュール用放熱板。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H05K 7/20 D ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/36 C