特許

J-GLOBAL ID：200903089548309510

プリント配線板の基板表面処理方法

発明者： 芹澤 徹 ,  細田 浩之 ,  高橋 敏信 ,  黒田 孝一
出願人/特許権者： 横浜ゴム株式会社
代理人 (1件)： 小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-345551
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175654
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板に用いられるアルミニウム基板、あるいはアルミニウム合金基板と絶縁樹脂層との耐熱接着性の向上を図ることが出来るプリント配線板の基板表面処理方法を提供することを目的とする。【構成】 アルミニウム、あるいはアルミニウム合金からなる基板2の表面に陽極酸化処理を施した後、加熱処理を施して表面処理することを特徴とする。またアルミニウム、あるいはアルミニウム合金からなる基板2の表面に陽極酸化処理を施した後、封孔処理を施し、続いて加熱処理を施して表面処理することを特徴とする。また更に、前記加熱処理を施した後、燐酸水溶液に浸漬して表面処理することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

アルミニウム、あるいはアルミニウム合金からなる基板の表面に陽極酸化処理を施した後、加熱処理を施して表面処理することを特徴とするプリント回路基板用アルミニウムの表面処理方法。