特許

J-GLOBAL ID：200903089548545842

半導体装置

発明者： 池水 守彦 ,  奥友 貴之 ,  竹内 正文 ,  福岡 大
出願人/特許権者： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159686
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012676
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 TABテープとスティフナーとを熱圧着する際、十分な圧力が加わらない箇所で密着不良が生じる。その後、加熱工程を経ると、密着不良箇所上のTABテープが湾曲され、はんだボールの平坦性が悪化していた。【解決手段】 TABテープにおいて、パッド11やリード12が設置されていない接着剤14上にダミーの銅箔パターン13を設け、その上に被覆されるソルダーレジストの上面を均一にすることにより、熱圧着する際に圧力が均一に加えられるようにする。

請求項（抜粋）：

樹脂テープと、前記樹脂テープ上に設置されたパッド、リードからなる銅箔パターンと、前記銅箔パターン及び前記銅箔パターン相互間の全面を被覆するソルダーレジストとよりなるテープBGAパッケージ用TABテープであって、前記銅箔パターン相互間に配置されるとともに、前記ソルダーレジストによって被覆され、前記ソルダーレジストの高低差を小さくするダミーの銅箔パターンを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/603 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/603 B ,  H01L 23/12 L