特許
J-GLOBAL ID:200903089551121417

放熱部品のプリント基板への取付構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 柴田 昌雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-173423
公開番号(公開出願番号):特開2002-368465
出願日: 2001年06月08日
公開日(公表日): 2002年12月20日
要約:
【要約】【課題】製造コストを高くすることなく、ディップ槽で半田付けした場合でも、電子部品の脚の半田付け部の不良が発生しない放熱部品のプリント基板への取付構造を提供する【解決手段】放熱部品2を薄板に電子部品締着面2aと電子部品締着面2aから折り曲げた折り曲げ部2b、2b...とを設けることで形成し、折り曲げ部2b、2b...に舌片2c、2c...を形成し、舌片2c、2c...をプリント基板1の穴1c、1c...に挿通することにより放熱部品2をプリント基板1へ取付けた。
請求項(抜粋):
薄板に電子部品締着面と前記電子部品締着面から折り曲げた折り曲げ部とを設けることにより放熱部品を形成し、前記折り曲げ部に舌片を形成し、前記舌片をプリント基板の穴に挿通することにより前記放熱部品をプリント基板へ取付けたことを特徴とする放熱部品のプリント基板への取付構造。
Fターム (5件):
5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322FA02

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