特許

J-GLOBAL ID：200903089557576416

半導体装置の包装装置

発明者： 青木 清和
出願人/特許権者： 旭化成マイクロシステム株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 一雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156345
公開番号（公開出願番号）：特開平6-001309
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1994年01月11日
要約：

【要約】【目的】 LSI等の半導体装置をエンボステープ等に収納する際に、不良品検査をして、不良品を自動的に除去する。【構成】 供給マガジン1から1個づつ半導体装置14を取り出し、包装材に供給すると共に、取り出された半導体装置を検査して良品・不良品の判断を出力する。検査の結果が不良品の場合に包装材から半導体装置を除去すると共に、包装材の移動を一時停止させる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体装置が収納されている供給マガジンから1個づつ半導体装置を取り出し、包装材上に供給する供給手段と、該包装材上に供給される前に該半導体装置を検査して良品・不良品の判断処理を行う検査手段と、該検査手段の出力が不良品を示す場合に前記半導体装置を除去する除去手段とを具備することを特徴とする半導体装置の包装装置。