特許

J-GLOBAL ID：200903089564858656

半導体熱処理用ダミーウエハ

発明者： 市島 雅彦 ,  外谷 栄一 ,  永田 智浩
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015826
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199775
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 ダミ-ウエハの機械的強度を向上させ、熱処理工程において発生する反りや割れを抑制すると共に、酸化雰囲気下でのダミーウエハの消耗を防止して、繰り返し使用に耐え得る半導体熱処理用のダミーウエハを提供する。【解決手段】 半導体熱処理用のダミーウエハにおいて、このダミーウエハはガラス状カーボン材により形成されると共に、このガラス状カーボン材の表層部に、厚さ0.5μm〜2μmの珪化層を備えている。

請求項（抜粋）：

半導体熱処理用のダミーウエハにおいて、前記ダミーウエハはガラス状カ-ボン材からなり、その表層部の0.5μm乃至2μmを、炭化珪素に珪化したことを特徴とする半導体熱処理用ダミーウエハ。