特許

J-GLOBAL ID：200903089566444832

半導体装置およびその製造方法

発明者： 須田 富司 ,  黒田 明 ,  樋口 和範
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069815
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269248
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 ポッティング封止が行われて組み立てられる半導体装置における品質および製造性の向上を図る。【解決手段】 半導体チップ1の主面1aに形成された電極パッドを露出させて半導体チップ1の主面1aに配置されたエラストマ3と、複数のリード部4cを備え、かつ半導体チップ1の前記電極パッドとリード部4cとを露出させる開口部4eが形成されたテープ基板4と、外部に開口する2つの流路開口部6aとテープ基板4の開口部4eとに連通する樹脂流路部6と、ポッティング封止によって形成され、かつ半導体チップ1の前記電極パッドとテープ基板4のリード部4cとを封止する封止部と、テープ基板4に設けられた複数のバンプ電極とによって構成され、樹脂流路部6が形成されたことによって半導体チップ1の主面1a側と裏面1c側との何れの側からも封止用樹脂8を注入できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの主面に形成された表面電極を露出させて前記半導体チップの前記主面に配置された弾性構造体と、前記半導体チップの前記表面電極に対応した複数のリード部を備え、前記半導体チップの前記表面電極とこれに電気的に接続された前記リード部とを露出させる開口部が形成され、前記弾性構造体を介して前記半導体チップを支持する薄膜配線基板と、前記半導体チップと前記弾性構造体と前記薄膜配線基板とによって形成され、端部で外部に開口する少なくとも2つの流路開口部と前記薄膜配線基板の前記開口部とに連通する樹脂流路部と、前記樹脂流路部に封止用樹脂が注入されてポッティング封止によって形成され、前記半導体チップの前記表面電極と前記リード部とを封止する封止部と、前記リード部と電気的に接続されて前記薄膜配線基板に設けられた複数の外部端子とを有し、前記樹脂流路部が形成されたことによって前記半導体チップの前記主面側とその反対の面側との何れの側からも前記樹脂流路部に対して前記封止用樹脂を注入し得ることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 23/12 L

Fターム (3件)：

5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA05