特許
J-GLOBAL ID:200903089574675495

マーキング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-330630
公開番号(公開出願番号):特開平9-169106
出願日: 1989年04月06日
公開日(公表日): 1997年06月30日
要約:
【要約】【課題】 ワークの着脱を迅速に行え、多品種少量生産において工数の削減可能な、ICパッケージにマーキングを施すマーキング装置を提供する。【解決手段】 リードフレーム3を介して連係状態にある複数のICパッケージ2を、該リードフレーム3外枠の対向する2辺を挟んでワークホルダ11に固定する支持手段(ワーク当て板11a,ワーク押え板11d)と、前記ワークホルダ11を間欠的に移送するレール部13と、前記ICパッケージ2にマーキングを行なう印刷機12とを具備する。そして、前記支持手段(ワーク当て板11a,ワーク押え板11d)のICパッケージ2との接触部11eはテーパ状に形成され、前記接触部11eでICパッケージ2を押下し、前記リードフレーム3を前記ワークホルダ11に押えながら挾持する。
請求項(抜粋):
連係体を介して連係状態にある複数の被マーキング処理物を、該連係体外枠の対向する2辺を挟んで支持台に固定する支持手段と、前記支持台を間欠的に移送する移送手段と、前記被マーキング処理物にマーキングを行なうマーキング手段とを具備し、前記支持手段の被マーキング処理物との接触部はテーパ状に形成され、前記接触部で被マーキング処理物を押圧し、前記連係体を前記支持台に押えながら挾持することを特徴とするマーキング装置。
IPC (2件):
B41F 17/36 ,  H01L 23/00
FI (2件):
B41F 17/36 C ,  H01L 23/00 A

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