導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-165572
公開番号（公開出願番号）：特開平7-021833
出願日： 1993年07月05日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】厚膜用の導電性ペーストにおいて、セラミックグリーンシートに印刷したときに、セラミックグリーンシートが膨潤や溶解しない厚膜用の導電性ペースト、およびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールアセテートを含有する。また、セラミックグリーンシート上に、前記導電性ペーストを印刷した後、このセラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成する。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールアセテートを含有することを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 , H01G 4/12 361 , H05K 1/09 , H05K 3/46

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