特許
J-GLOBAL ID：200903089597932240
レジスト塗布装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251942
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115867
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 塗布カップ洗浄直後においても均一なレジスト膜厚を形成する。【構成】 塗布カップ4の洗浄が終了後、レジスト塗布直前に制御部10が濃度センサ9により塗布カップ4内の気化した有機溶媒濃度の測定を行う。制御部10には予め設定値が入力されており、有機溶媒濃度が設定値よりも高い場合、有機溶媒濃度が設定値と同じになるまで待機し、同じになるとレジストの塗布を行う。また、有機溶媒濃度が設定値と同じ場合は待機せずにレジストの塗布を行い、有機溶媒濃度が設定値よりも低い場合にはバルブコントローラ7を開いて洗浄液流出口5から洗浄液を流出させ有機溶媒濃度を高くし、同じとなると制御部10はバルブコントローラ7を閉じて洗浄液の供給を停止し、レジストの塗布を行う。これら上記の制御を次回の塗布カップ4の洗浄が行われるまで行う。
請求項（抜粋）：
塗布空間内の有機溶媒濃度に基づいてレジスト塗布膜厚を制御することにより、該レジスト塗布膜厚を一定に保つ塗布膜厚保持手段を設けたことを特徴とするレジスト塗布装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05C 5/00 101
, G03F 7/16 502
