特許

J-GLOBAL ID：200903089610868556

異方導電性フィルム

発明者： 大谷 章 ,  横山 明典
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
代理人 (1件)： 加々美 紀雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151205
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332137
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 短時間で回路同士を高接着強度で電気的に接続でき、かつ、接着強度信頼性に優れる異方導電性フィルムを提供する。【解決手段】 バインダー成分と、それに分散された導電性粒子を含む組成物からなる異方導電性フィルムであって、前記バインダー成分として、スルホニウム塩を硬化剤とするカチオン硬化性物質を含み、かつ溶解度パラメータが8〜11であるポリエステル樹脂をバインダー成分100重量部中5〜70重量部含むことを特徴とする異方導電性フィルム。

請求項（抜粋）：

バインダー成分と、それに分散された導電性粒子を含む組成物からなる異方導電性フィルムであって、前記バインダー成分として、スルホニウム塩を硬化剤とするカチオン硬化性物質を含み、かつ溶解度パラメータが8〜11であるポリエステル樹脂をバインダー成分100重量部中5〜70重量部含むことを特徴とする異方導電性フィルム。

IPC (6件)：

H01B 5/16 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/36 ,  C08L 67/00 ,  C08L101/00

FI (6件)：

H01B 5/16 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/36 ,  C08L 67/00 ,  C08L101/00

Fターム (42件)：

4F071AA22 ,  4F071AA30 ,  4F071AA42 ,  4F071AA43 ,  4F071AA44 ,  4F071AA45 ,  4F071AA46 ,  4F071AB06 ,  4F071AB07 ,  4F071AB08 ,  4F071AB10 ,  4F071AB12 ,  4F071AC13 ,  4F071AE02 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37 ,  4F071AH12 ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC17 ,  4J002BC03X ,  4J002BE04X ,  4J002CD00X ,  4J002CF03W ,  4J002CF05W ,  4J002CF06W ,  4J002CP02X ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002EV207 ,  4J002FA086 ,  4J002FD116 ,  4J002FD147 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01