特許

J-GLOBAL ID：200903089621799297

基板中継コネクタ

発明者： 森 輝幸 ,  高野 弘久 ,  成田 憲司
出願人/特許権者： 京セラエルコ株式会社
代理人 (1件)： 三浦 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179892
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006775
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【目的】 異なる基板(素子)上の端子間を、FPCやFFCを要することなく、簡単に接続することができる基板中継コネクタを得る。【構成】 絶縁材料製のコネクタ基体にコンタクト支持壁を形成し、導電材料製のコンタクトには、コンタクト支持壁の表裏に位置する一対の弾性接触部と、この一対の弾性接触部を接続しコンタクト装着部に弾性的に支持される弾性支持部とを設け、コンタクトの弾性支持部を、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動可能となるようにコンタクト支持壁に係合させた基板中継コネクタ。

請求項（抜粋）：

一端部をコンタクト装着部としたコンタクト支持壁を有する、絶縁材料製のコネクタ基体;及び上記コンタクト支持壁の表裏に位置する一対の弾性接触部と、この一対の弾性接触部を接続し、上記コンタクト装着部に弾性的に支持される弾性支持部とを有する導電材料製のコンタクト;を備え、このコンタクトの弾性支持部は、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動可能となるように、コンタクト支持壁に係合していることを特徴とする基板中継コネクタ。

IPC (2件)：

H01R 12/16 ,  H01R 13/24

FI (2件)：

H01R 23/68 303 C ,  H01R 13/24

Fターム (7件)：

5E023BB01 ,  5E023CC01 ,  5E023DD26 ,  5E023EE07 ,  5E023FF07 ,  5E023GG01 ,  5E023HH11