特許
J-GLOBAL ID：200903089622564285
サーマルプリントヘッドおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335147
公開番号（公開出願番号）：特開平7-186428
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【目的】 駆動IC3を基板2に搭載してなるサーマルプリントヘッドにおいて、この駆動ICを覆う封止樹脂8の塗布領域を制御しうるようにすることを目的とする。【構成】 絶縁基板2上に、列状に配置した発熱ドットと、この発熱ドットに導通する配線パターンとを形成し、かつ、上記発熱ドットおよび上記配線パターンの所定部位を保護層で覆う一方、上記発熱ドットを駆動するための駆動IC3を上記絶縁基板2上に搭載するとともに、この駆動IC3を封止樹脂8によって覆ってなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記保護層の表面における上記封止樹脂8が塗布される所定領域を粗化したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に、列状に配置した発熱ドットと、この発熱ドットに導通する配線パターンとを形成し、かつ、上記発熱ドットおよび上記配線パターンの所定部位を保護層で覆う一方、上記発熱ドットを駆動するための駆動ICを上記絶縁基板上に搭載するとともに、この駆動ICを封止樹脂によって覆ってなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記保護層の表面における上記封止樹脂が塗布される所定領域を粗化したことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
FI (2件)：
B41J 3/20 111 H
, B41J 3/20 111 F
