特許

J-GLOBAL ID：200903089627529305

有機EL素子の製造方法

発明者： 直井 泰史 ,  久我 典義 ,  平山 巌 ,  高橋 英雄
出願人/特許権者： セイコープレシジョン株式会社
代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-125704
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306667
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 真空蒸着等の乾式法を用いることなく湿式法によって有機EL素子を製造し、生産性の向上と製造コストの低減を図る。【解決手段】 (a) のように、基板1に形成した陽極2面上に、濃度約1重量%としたポリビニルカルバゾールのトルエン溶液をスピンコート法等の湿式法により有機質薄膜層3-1 を形成して陽極側基材Aとする。(b) のように、陰極4面上に、濃度約1重量%としたポリビニルカルバゾールのエタノール溶液を湿式法により塗布して有機質薄膜層3-2 を形成して陰極側基材Bとする。次いで(c) のように、有機質薄膜層3-1 と3-2 とを対接させ重ね合わせて硬化させ、陽極側基材Aと陰極側基材Bとを互いに固着させる。

請求項（抜粋）：

陽極と陰極との間に有機物層を有し、上記有機物層に直流電流を印加することにより発光する有機EL素子の製造方法において、陽極面上に有機質薄膜層を湿式法により形成した陽極側基材と、陰極面上に有機質薄膜層を湿式法により形成した陰極側基材とを、上記有機質薄膜層同士が対接するように重ね合わせた後、両者の上記有機質薄膜層を硬化させることにより、上記陽極側基材と上記陰極側基材とを互いに固着させることを特徴とする有機EL素子の製造方法。