特許

J-GLOBAL ID：200903089629181284

導電性樹脂ペースト

発明者： 田中 政史
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-327825
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192527
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 非反射性に優れた硬化物を与える導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 微粒の銀粉と導電性の着色材料を用い、樹脂材料と銀粉及び着色材料の配合割合を一定範囲とした。

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.01〜0.5μmである球状銀粉と、一次粒子の平均粒径が100〜5000Åの酸化ルテニウム粉と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、炭素数6以下の一塩基酸と炭素数6以下の1級または2級アルコールとのエステルおよびグリシジルエーテルの少なくとも1種からなる溶剤を含有し、エポキシ樹脂と硬化剤と前記溶剤とからなる樹脂系材料100重量部当り前記銀粉が350〜750重量部、酸化ルテニウム粉が30〜75重量部であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/00 ,  C09J 9/02 JAR ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32