特許
J-GLOBAL ID：200903089629515816

導電ペースト用の銅粉及びその銅粉を用いた導電ペースト並びにその導電ペーストを用いた導体を含んだチップ部品

発明者：
坂上 貴彦

坂上 貴彦 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302407
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105402
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：
【要約】【課題】銅粉を用いて導電ペーストを製造し、この導電ペーストを用いてチップ部品の導体を焼結製造する際の低温焼結特性と、導電ペーストに加工した際の低粘度化が可能な銅粉の供給を目的とする。【解決手段】導電ペーストを製造するために用いる表面酸化層を備えた銅粉において、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50が0.05μm〜10μm、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDとの関係式である(SD/D50)×100の値が28以下の値であり、且つ、当該銅粉の酸素含有量が0.5wt%〜3.0wt%であることを特徴とする銅粉をもちいる。この銅粉は、大気中若しくは酸素分圧を高めた雰囲気中で加熱処理し、当該銅粉を構成する粉粒の表面に酸化層を形成し、その酸化層を形成した銅粉を、解粒処理することで粉粒の表面を平滑化すると共に、凝集状態にある粉粒を分離することで製造される。
請求項（抜粋）：
導電ペーストを製造するために用いる表面酸化層を備えた銅粉において、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50が0.05μm〜10μm、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDとの関係式である(SD/D50)×100の値が28以下の値であり、且つ、当該銅粉の酸素含有量が0.5wt%〜3.0wt%であることを特徴とするチップ部品の導体形成に用いる導電ペースト用の銅粉。
IPC (5件)：
B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (5件)：
B22F 1/00 L ,  B22F 1/02 F ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 D ,  H01B 1/22
Fターム (6件)：
4K018BA02 ,  4K018BC33 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 導電ペースト用銅粉
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-076348   出願人：同和鉱業株式会社
  • 特開昭61-085704
審査官引用 (2件)
  • 導電ペースト用銅粉
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-076348   出願人：同和鉱業株式会社
  • 特開昭61-085704

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