エポキシ変性ポリイミドおよび、これを用いた感光性組成物、カバーレイフィルム、ソルダーレジスト、プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：楠本高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396893
公開番号（公開出願番号）：特開2001-335619
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】【課題】加工温度が低く、耐熱性に優れた樹脂として、エポキシ変性ポリイミド及びこれを用いた感光性組成物、及びこれを用いた配線材料である電気絶縁性、半田耐熱性、造膜性、可撓性および耐薬品性に優れたカバーレイフィルム、ソルダーレジスト、およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】水酸基またはカルボキシ基を有するポリイミドを合成し、これにエポキシ化合物を反応させエポキシ変性ポリイミドを得る。これに光反応開始剤等を添加して感光性組成物とすることができ、感光性カバーレイフィルム、ソルダーレジスト等に加工でき、これらを有するプリント配線板を提供する。

請求項（抜粋）：

一般式(1)化1、【化1】(ただし、式中R1は4価の有機基、R3は、2価の有機基、R2は、化2【化2】(式中R4は、エポキシ基、炭素-炭素2重結合、または炭素-炭素3重結合からなる群から選択される1以上を有する、1価の有機基である。)からなる群より選択される有機基を1〜4個含む2価の有機基、mは1以上の整数、nは0以上の整数。)で表される構造単位を1重量%以上有する、エポキシ変性ポリイミド。

IPC (6件)：

C08G 59/40 , C08J 5/18 CFC , G03F 7/038 504 , H05K 3/28 , G03F 7/004 512 , C08L 63:00

FI (6件)：

C08G 59/40 , C08J 5/18 CFC , G03F 7/038 504 , H05K 3/28 D , G03F 7/004 512 , C08L 63:00 Z

Fターム (49件)：

2H025AA00 , 2H025AA06 , 2H025AA07 , 2H025AA08 , 2H025AA10 , 2H025AA20 , 2H025AB11 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC42 , 2H025BD23 , 2H025CA01 , 2H025CA20 , 2H025CA27 , 2H025CA28 , 2H025CA48 , 2H025FA03 , 2H025FA17 , 4F071AA42 , 4F071AA60 , 4F071AH12 , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4F071BC02 , 4J036AE07 , 4J036AG10 , 4J036AG13 , 4J036DB28 , 4J036DB29 , 4J036DC38 , 4J036JA08 , 4J036JA09 , 4J036JA10 , 4J036KA01 , 5E314AA27 , 5E314AA32 , 5E314AA36 , 5E314AA41 , 5E314AA47 , 5E314BB02 , 5E314CC01 , 5E314CC15 , 5E314FF05 , 5E314FF06 , 5E314FF19 , 5E314GG08 , 5E314GG14

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-036232
特開平2-036232
特開昭58-029821

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