特許
J-GLOBAL ID：200903089633842236
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-187858
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037141
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 テープキャリアパッケージ(TCP)の耐湿性を向上させ、チップ内電極の腐食を防止する。【構成】 パッケージ5の内部の絶縁フィルム1にデバイスホール3の辺に沿って延在する複数の切り欠き6を設け、これら複数の切り欠き6を段違いに配置することにより、パッケージ5と絶縁フィルム1との界面を通じてパッケージ5の内部に浸入する水分の浸入経路を実効的に長くし、耐湿性を向上させたテープキャリアパッケージである。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルムの一面に放射状に形成したリードのインナーリード部を前記絶縁フィルムに設けたデバイスホールの内側に延在するとともに、前記リードのアウターリード部を前記絶縁フィルムの外側に延在し、前記デバイスホールの内側に配置した半導体チップと前記リードのインナーリード部とをバンプ電極を介して電気的に接続するとともに、前記半導体チップを合成樹脂のパッケージで封止してなる半導体集積回路装置であって、前記パッケージの内部の絶縁フィルムに前記デバイスホールの辺に沿って延在する複数の切り欠きを設け、前記複数の切り欠きを段違いに配置したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
