テープキャリア

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018043
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210678
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】薄めっき仕様の製品とした場合にも良好な金ワイヤボンディング性を得ることができると共に、熱処理後も優れたはんだボール付け性が得られるテープキャリアを提供すること。【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム1上に施された銅箔3の導体パターン上に下地層としてニッケルめっき層4を形成し、ニッケル下地層の上層として金めっき層6を形成したテープキャリアにおいて、前記ニッケルめっき層4と金めっき層6の2層の中間に、ニッケル-鉄合金めっき、ニッケル-コバルト-鉄合金めっき、ニッケル-鉄-リン合金めっきのいずれか一つ以上の合金めっき層から成る中間層を設ける。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂フィルム上に施された銅箔の導体パターン上に下地層としてニッケルめっき層を形成し、ニッケル下地層の上層として金めっき層を形成したテープキャリアにおいて、前記ニッケルめっき層と金めっき層の2層の中間に、ニッケル-鉄合金めっき、ニッケル-コバルト-鉄合金めっき、ニッケル-鉄-リン合金めっきのいずれか一つ以上の合金めっき層から成る中間層を設けたことを特徴とするテープキャリア。

Fターム (3件)：

5F044MM03 , 5F044MM22 , 5F044MM23

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