特許

J-GLOBAL ID：200903089647760194

リードフレーム、これを用いた半導体チップのモールド方法及びモールド用金型

発明者： 小山 寿樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252941
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104364
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】樹脂封止型半導体装置のモールド樹脂の流れを均一に流れるようにすること。【構成】従来のリードフレームの各インナーリード5間にダミーリード6を形成し、各ダミーリード6を上側または下側に、或いは上側及び下側に交互に折り曲げて、モールド用金型17を用いてモールド樹脂18を注入し、ICチップ8を樹脂封止した場合に、インナーリード5部を流れるモールド樹脂18に前記ダミーリードで抵抗を与え、そのモールド樹脂18の速さと、ICチップ8上及びダイパッド3下を流れるモールド樹脂18の速さとをほぼを等しくなるようにした。【効果】インナーリードを流れるモールド樹脂の回り込みによるボイドの発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを載置するダイパッドの周辺部を、その周辺部に沿って、先端部が所定の間隔幅で配列され、タイバーに支持された複数のリードが取り囲んだリードフレームにおいて、前記リードの先端部間に先端部が在り、他端が前記タイバーに保持されたダミーリードが配列され、それらの各ダミーリードに溝を形成したことを特徴とするリードフレーム。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34