特許
J-GLOBAL ID:200903089649057105
インダクタンス素子
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山口 巖
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-501284
公開番号(公開出願番号):特表2002-501678
出願日: 1998年06月02日
公開日(公表日): 2002年01月15日
要約:
【要約】軟磁性材料からなる磁気鉄心(5)と、スルーホール接触した導電路(6)を有する基板(1)とを備えた超小形で、非常に平坦な構造のインダクタンス素子が提案される。導電路(6)と基板(1)を通るスルーホール接触部とが巻線のターンの一部を形成している。巻線の他の部分は、導電路(6)の端部(7)のパッド(8)にボンディングにより接続された、基板(1)の上面(2)の導線(9)により形成される。
請求項(抜粋):
磁気鉄心(5)と、この磁気鉄心(5)がその上面(2)に設けられている基板(1)と、この磁気鉄心(5)の回りに巻回された少なくとも1つの巻線とからなり、この巻線のターンが、基板(1)の上に或いは中に或いは下に設けられている導電路(6)と、隣接した導電路(6)の対向する端部(7)の間にボンディングされ、磁気鉄心(5)の上に導かれた導線(9)とからなるインダクタンス素子。
IPC (3件):
H01F 17/04
, H01F 27/06
, H01F 27/28
FI (3件):
H01F 17/04 A
, H01F 27/28 Z
, H01F 15/02 F
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