特許
J-GLOBAL ID:200903089659150782

電子部材ポリマー組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 久保田 千賀志 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-337230
公開番号(公開出願番号):特開平8-176435
出願日: 1994年12月26日
公開日(公表日): 1996年07月09日
要約:
【要約】【目的】 IC基盤、プリント配線基板、パッケージ材等の電気絶縁材料として好適に利用することができる優れた耐熱性、誘電特性、機械的特性、成形加工性等を有する電子部材ポリマー組成物を提供する。【構成】 ポリエーテルイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂を含むことを特徴とする。
請求項(抜粋):
ポリエーテルイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂を含むことを特徴とする電子部材ポリマー組成物。
IPC (6件):
C08L 79/08 LRC ,  C08L 67/02 LNZ ,  C08L 71/12 LQP ,  H01B 3/30 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

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