特許

J-GLOBAL ID：200903089663674869

ボンディング装置およびボンディング方法

発明者： 芝田 元二郎 ,  加島 規安 ,  平野 尚彦 ,  蛭田 陽一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312115
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153525
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 このはんだ材の流出を有効に防止でき良好なはんだ付けを行えるボンディング装置を提供する。【手段】 プリント基板9を保持するボンディングステージ8と、プリント基板9と半導体チップ1との間にはんだバンプ2を介在させ、上記半導体チップ1をプリント基板9に対して加圧し、加熱した後冷却するボンディングツール4と、はんだバンプ2の溶融時あるいは凝固時、上記半導体チップ1と上記プリント基板9の相対距離を検出するセンサ11と、このセンサ11の検出に基づいて上記ボンディングツール4を駆動制御し、上記はんだバンプ溶融時あるいは凝固時の上記プリント基板9と半導体チップ1間の距離を制御する制御部13とを有する。

請求項（抜粋）：

はんだ材を介在させ、半導体部品と実装基板とをはんだ付けするボンディング装置において、上記半導体部品と実装基板の相対距離を検出する検出手段と、この検出手段の検出に基づいて、上記はんだ材加熱時あるいは冷却時時の上記半導体部品と実装基板の相対距離を制御する制御手段とを有することを特徴とするボンディング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 B