特許
J-GLOBAL ID：200903089673656087
マグネトロンスパツタ用貴金属ターゲツトの修復方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-045255
公開番号（公開出願番号）：特開平5-065635
出願日： 1991年03月11日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 使用済みのターゲットを再利用するために、このターゲットを簡単かつ低コストで修復することができる方法の提供を目的とする。【構成】 この方法は、マグネトロンスパッタ用貴金属ターゲット1の表面2のスパッタされる領域に生ずる凹部3に、前記ターゲットと同一組成の材料を充填する。特に、前記凹部3に、前記ターゲットと同一組成の材料12を溶接して前記凹部3の開口端3aの上部まで該材料12を充填し、その後このターゲットの表面を平滑にする方法が特徴的である。【効果】 ターゲット1の表面2に生ずる凹部3を簡単かつ低コストで修復することができ、ターゲット1の材料の無駄を防止することができ、製品のコストダウンを図ることができる。また、基板上に均一な膜を形成することができ、成膜性が低下することもなくなりスパッタ効率も著しく向上させることができる。
請求項（抜粋）：
マグネトロンスパッタ用貴金属ターゲットの表面のスパッタされる領域に生ずる凹部を修復する方法であって、当該凹部に、前記ターゲットと同一組成からなる材料を充填することを特徴とするマグネトロンスパッタ用貴金属ターゲットの修復方法。
IPC (2件)：
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