特許
J-GLOBAL ID：200903089676245118
配線板、配線積層体およびその位置検出方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-169366
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013492
出願日： 1992年06月26日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 正確に位置検出することのできる配線板を得る。【構成】 ガラスエポキシ板5に銅パターン3と銅層4が積層され、ガラスエポキシ5および銅パターン3の上にソルダーレジスト層2が積層されている。ソルダーレジスト層2は穴1を備え、その穴1を介してソルダーレジスト2とガラスエポキシ5とが高いコントラストをなす。【効果】 電子部品を配線板に対して正確に位置合わせすることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも第1の樹脂層、第2の樹脂層、回路を形成する第1の金属層および第2の金属層を備えてなり、前記第1の金属層は前記第1の樹脂層の第1の主面に積層され、前記第2の樹脂層は前記第1の金属層の一部および前記第1の樹脂層の前記第1の主面の上に積層され、前記第2の金属層は前記第1の樹脂層の前記第2の主面の一部に積層され、前記第2の樹脂層と前記第1の金属層または前記第2の金属層とのコントラストより前記第2の樹脂層と前記第1の樹脂層とのコントラストの方が高い配線板であって、前記第1の金属層が積層されておらずかつ前記第2の金属層が積層されていない前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層が重なっている部分において、前記第2の樹脂層に前記第1の樹脂層に達する穴が設けられていることを特徴とする配線板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 3/46
, H05K 13/04
