特許

J-GLOBAL ID：200903089683755628

電子部品および電子部品の製造方法

発明者： 中尾 政之 ,  畑村 洋太郎 ,  田草 康伸
出願人/特許権者： シャープ株式会社 ,  畑村 洋太郎
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-129700
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313310
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】 基板上に複数の半導体素子が形成されて構成される電子部品を、効率よく、かつ歩留りを向上させて製造できる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 従来技術で、主基板上に順に膜を積層して製造していた電子部品を主基板51と半導体チップ92とに分けて別々に作成し、この半導体チップ92を主基板51に実装して形成する。このとき、移載治具97によって、複数の半導体チップ92をまとめて吸引保持し、この移載治具97を主基板51上に移動させて、複数の半導体チップ92をまとめて主基板51に実装する。この半導体チップ92は錐形状の突部94を有しているので、吸引時にこの突部94が吸引口82に挿入されて、自動的に位置決めされる。

請求項（抜粋）：

予め配線パターンが形成された主基板上に、予め作成された半導体チップを実装する工程を含む電子部品の製造方法において、前記半導体チップは、電子部品の製造工程中に、少なくとも一度は錐形形状を有することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 23/12 L

Fターム (17件)：

2H092JA24 ,  2H092JA27 ,  2H092JA48 ,  2H092KA03 ,  2H092KA18 ,  2H092KB04 ,  2H092MA37 ,  2H092NA19 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  2H092PA03 ,  5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044PP17 ,  5F044QQ00 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR01