特許

J-GLOBAL ID：200903089687209393

電子部品容器

発明者： 山▲ざき▼ 克則
出願人/特許権者： キンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-402787
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203921
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 シーム溶接のシールリングを省略するなどの大幅な簡略化と、金属フタの成形方法の簡略化により電子部品容器の単価を大幅に低減するとともに、接合部の接合強度とクラック発生の改善を小型容器における金属フタと凹状容器のはんだ封止強度を改善することを目的とする。【解決手段】 課題を解決するために本発明は、従来用いていたシーム溶接容器構造の特にメタライズ膜に着目し、上面に開口部を有するセラミック容器のメタライズ膜と、金属材料の少なくとも片面にクラッド化した金属ろう材または、該金属ろう材の表面に金属メッキを施した金属フタとの、該容器のメタライズ膜と、該金属フタのクラッド部を重ね溶着して成る電子部品容器において、前記容器の開口部上面のメタライズ膜が該容器の周縁部まで施すことにより課題を解決する。

請求項（抜粋）：

上面に開口部を有するセラミック容器のメタライズ膜と、金属材料の少なくとも片面にクラッド化した金属ろう材または、該金属ろう材の表面に金属メッキを施した金属フタとの、該容器のメタライズ膜と、該金属フタのクラッド部を重ね溶着して成る電子部品容器において、前記容器の開口部上面のメタライズ膜が該容器の周縁部まで施してあることを特徴とする電子部品容器。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02

FI (2件)：

H01L 23/02 C ,  H03H 9/02 A

Fターム (5件)：

5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04