半導体装置及びそれに用いるリードフレーム並びに半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-294909
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124384
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】リードフレームの共用化及び半導体装置のリフロークラック耐性を向上させると共に、接着剤の漏れ及び接着剤不足等を防止し、半導体チップを良好に搭載する。【解決手段】樹脂封止型半導体装置及びその製造方法において、ダイパッド2が、その上に搭載される半導体チップ13の外形寸法(チップサイズ)より小さく形成され、かつ前記ダイパッド2の半導体チップ13の搭載面に段差部4を形成し、前記半導体チップ13を前記ダイパッド2に接着剤11を介して搭載するように構成したことにより、リードフレームの共用化及び半導体装置のリフロークラック耐性を向上すると共に、前記小さい外形寸法のチップ搭載部上に、より多くの接着剤を供給することができ、かつ前記半導体チップと前記チップ搭載部とを良好に接着固定することができ、半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

略四角形の板状で一面に所定の回路が形成された半導体チップと、前記半導体チップの外形寸法より小さく形成され、該半導体チップが接着剤を介して搭載されるチップ搭載部と、前記チップ搭載部を支持する支持リードと、前記チップ搭載部の近傍から外方に向かって延在し、該チップ搭載部に搭載された半導体チップと電気的に接続された複数のリードと、前記半導体チップとその一帯を覆うように形成されたパッケージとを有する半導体装置において、前記チップ搭載部が半導体チップの搭載面に段差部を有することを特徴とする半導体装置。

Fターム (8件)：

5F067AA07 , 5F067AA16 , 5F067AB03 , 5F067BD00 , 5F067BD05 , 5F067BE01 , 5F067DE09 , 5F067DF16

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