特許
J-GLOBAL ID：200903089704509495
基板の切り出しおよび面取り方法と装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
舘野 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-253778
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084855
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 同心度の高い切り出しと偏心のない面取りができると共に、生産性を向上し得る基板の切り出しおよび面取り方法と装置を提供する。【構成】 大口径のウェーハ12を第2の吸着台6で吸着し、第2のモータ7を回転して切り出し位置を位置決めし第1の吸着台4で切り出し位置を吸着する。レーザ光供給装置8のレーザ光30を切り出しされる小口径の基板14の中心孔18と外周19に投光し、第1のモータ5を駆動して中心孔18と外周19の同時切り出しを行う。切り出しされた基板14は回転盤2を第3のモータ3で回動することにより吸着されたまま面取り砥石9,10側に回動され、面取り砥石駆動機構部11を介して駆動制御される面取り砥石9,10により中心孔18と外周19の縁部の面取りが行われる。同時に別の第1および第2の吸着台4,6でウェーハ12を吸着支持し、次の基板14の切り出しを行う。同様の動作により複数枚の基板14が順次切り出され、かつ面取りされる。
請求項（抜粋）：
大口径のウェーハから中心孔を有する小口径の基板を切り出しすると共に、中心孔および外周の縁部を面取り加工する方法であって、前記ウェーハを切り出し位置で吸着し、前記ウェーハから切り出される基板の中心まわりに、前記ウェーハを回転すると共に、前記レーザ光の照射点を基板の前記中心孔の縁部およびその外周に位置決めして、ドーナツ状の基板を切り出した後、該基板を吸着したままの状態で面取り加工位置に移動して、前記中心孔および外周の縁部を面取り加工し、同時に基板を切り出したウェーハ、又は新規のウェーハを基板の切り出し位置に位置決めして、レーザ光による切り出しを行うことを特徴とする基板の切り出しおよび面取り方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 301
, B23K 26/00 320
, B24B 9/00
, B28D 5/00
