特許

J-GLOBAL ID：200903089706051348

研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス

発明者： 泉 重人
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-367337
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170800
出願日： 2000年12月01日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 光学的な研磨終了点検出を、スラリー流出の問題を生じることなく、確実且つ容易に行うことができるようにする。【解決手段】 、被研磨面WUSを上方に向けた状態でウエハWを保持するウエハ保持装置10と、このウエハ保持装置10の上方に配設されて研磨面を下方に向けた状態で研磨パッド25を保持するパッド保持装置20とを備え、研磨パッド25の研磨面を上方からウエハWの被研磨面WUSに当接させながら相対移動させて被研磨面の研磨を行うように研磨装置が構成される。そして、パッド保持装置20に、研磨パッド25に形成した測定用開口27を通して、上方からウエハWの被研磨面WUSの状態を光学的に測定する光学測定装置40が設けられている。

請求項（抜粋）：

被研磨面を上方に向けた状態で研磨対象物を保持する対象物保持装置と、前記被研磨面を研磨する研磨面を有した研磨パッド部材と、前記対象物保持装置の上方に配設されて前記研磨面を下方に向けた状態で前記研磨パッド部材を保持するパッド保持装置とを備え、前記研磨パッド部材の前記研磨面を上方から前記被研磨面に当接させながら相対移動させて前記被研磨面の研磨を行うように構成される研磨装置において、前記パッド保持装置に、前記研磨パッド部材に形成した開口部を通して、上方から前記研磨対象物の被研磨面の状態を光学的に測定する光学測定装置が設けられていることを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/04 K

Fターム (10件)：

3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058AA16 ,  3C058AC02 ,  3C058AC04 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BC03 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17