特許
J-GLOBAL ID：200903089718581318
金型加工用電極の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-180881
公開番号（公開出願番号）：特開平5-024118
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：
【要約】【目的】 金型加工用電極の製作において、製作過程でNC加工の知識と経験を有した人力と時間を必要とする削りだしのツールパスの作成の問題を解決し、3次元CADのデータができれば、コンピュータの処理のみにより短時間で金型用の電極の加工を可能とすることを目的とする。【構成】 3次元CADにおける形状のデータをコンピュータにより等高線状のデータに変換する。光硬化性の樹脂を用い樹脂中に導電性のある物質を混入しレーザー光を混合液状樹脂1の液面1bに照射し硬化させる。一面終了するとモデル全体を液中に降下させ、その上部の混合液状樹脂1をさらに硬化させ積層4aして行く。このようにして金型加工用の電極4を製作する。
請求項（抜粋）：
導電性の材料を液状の合成樹脂と混合し、この混合液状樹脂の液面にレーザー光を照射して硬化し、上方に順次硬化層を積層することにより作成する金型加工用電極の製造方法。
IPC (5件)：
B29C 67/00
, B23H 7/22
, B29C 35/08
, B29K105:24
, B29L 31:34
