特許

J-GLOBAL ID：200903089725262481

多層プリント配線板の製造法

発明者： 米倉 稔 ,  山口 裕朗 ,  谷口 恵弘 ,  小川 広義
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社 ,  株式会社ジーエフ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135463
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326967
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】IC収容のために絶縁層だけを貫通する穴を設けた多層プリント配線板を効率良く製造し、絶縁層の穴底面への樹脂のしみ出しを防止する。【解決手段】樹脂絶縁層11の片面に熱硬化性樹脂Aの層13(硬化しているが加熱により接着性を有する)を有し他面に金属箔を一体化した板状体を準備する。この板状体にIC収容穴となる貫通穴15をあけた後、熱硬化性樹脂Aの層13側に金属箔14を加熱加圧成形により一体化して、貫通穴15の片側を金属箔14でふさぎ、貫通穴開放側の面に回路(内層回路12という)を形成したプリント配線板を得る。樹脂絶縁層21の片面に熱硬化性樹脂Aの層23を有し他面に金属箔22を一体化し、貫通穴24をあけた板状体を準備する。このに熱硬化性樹脂Aの層23側に、上記プリント配線板の貫通穴開放側の面を、貫通穴15,24の位置を合わせて重ね加熱加圧成形により一体化する。

請求項（抜粋）：

次の(1)〜(3)の工程を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。(1)加熱硬化後においても再加熱により接着性を有する加熱硬化した熱硬化性樹脂Aの層を、樹脂絶縁層の両面に形成した板状体を用意する工程。(2)この板状体にIC収容穴となる貫通穴をあけた後、両面の熱硬化性樹脂Aの層に回路形成のための金属箔を重ねて加熱加圧成形により一体化し、金属箔をエッチングして所定の回路に加工し、貫通穴の片側を金属箔でふさいだプリント配線板を得る工程。(3)上記プリント配線板の貫通穴開放側の面に、片面金属箔張り板(所定位置に貫通穴をあけてあり、金属箔のない側の面には加熱硬化後においても再加熱により接着性を有する加熱硬化した熱硬化性樹脂Aの層を設けてある)の金属箔のない側の面を、互いの貫通穴の位置を合せて重ね、加熱加圧成形により一体化する工程。