特許
J-GLOBAL ID:200903089729858230
プラズマ処理方法及びこれを用いたプラズマ処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-185508
公開番号(公開出願番号):特開2002-009049
出願日: 2000年06月21日
公開日(公表日): 2002年01月11日
要約:
【要約】【課題】 ステージの面上の温度分布を制御して基板の温度の均一化を図り、精度の良いプラズマ処理を行えるプラズマ処理方法を提供する。【解決手段】 被加工物11を載置するステージ9a面の近傍で、ステージ9aの内部に設けられた流路10aに熱交換流体をステージ9aの内側から外側に流す。
請求項(抜粋):
熱交換流体を内部に流して温度制御されたステージのステージ面上に被加工物を載置してプラズマ処理を行うに際し、前記熱交換流体を前記ステージ面の近傍で前記ステージの内側と外側のうちの一方から他方へ流して前記被加工物の温度制御を行いながらプラズマ処理するプラズマ処理方法。
IPC (3件):
H01L 21/3065
, C23F 4/00
, H01L 21/31
FI (3件):
C23F 4/00 A
, H01L 21/31 C
, H01L 21/302 B
Fターム (31件):
4K057DA11
, 4K057DA16
, 4K057DD01
, 4K057DG02
, 4K057DM03
, 4K057DM39
, 4K057DN01
, 5F004AA01
, 5F004BA04
, 5F004BA13
, 5F004BA14
, 5F004BA20
, 5F004BB18
, 5F004BB25
, 5F004BB26
, 5F004BB28
, 5F004CA02
, 5F004CA04
, 5F004CA09
, 5F045AA08
, 5F045AE01
, 5F045BB02
, 5F045BB07
, 5F045DP02
, 5F045EJ02
, 5F045EJ09
, 5F045EJ10
, 5F045EK10
, 5F045EK21
, 5F045EM05
, 5F045EM07
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