特許

J-GLOBAL ID：200903089739558510

接続部材

発明者： 塚越 功 ,  廣澤 幸寿 ,  小林 宏治 ,  中島 敦夫 ,  松岡 寛
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-290273
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148210
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 高分解能で長期接続信頼性に優れ、作業性にも優れた接続部材を提供する。【構成】 導電材料及びバインダからなり、加圧方向に導電性を有する接着層1の少なくとも片面に、前記導電材料の大きさよりも小さい絶縁粒子を含有する接着層2を形成した接続部材。

請求項（抜粋）：

導電材料及びバインダからなり、加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に、前記導電材料の大きさよりも小さい絶縁粒子を含有する接着層を形成した接続部材。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品接続用テープコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-164482   出願人：シヤープ株式会社
• 特開平4-223348
  
• 特開平4-223348