特許
J-GLOBAL ID：200903089744652762
一括接続法による多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-137537
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316641
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】接合金属を有機樹脂からなるシート状の配線基板を多数枚積層してなる多層配線基板において、めっきによる熱圧着一括接合における接合条件およびめっき厚さの組合わせを適正化することによって、微細で耐熱性のある電極接合部を有する多層配線基板をの製造方法を提供すること。【構成】ポリイミドテープの両面にCuを貼りあわせたシートに配線パターン加工を施し、片面に所定の位置に金属ビアを設け、その先端部に電気めっきにより接合金属をめっきを施す。もう片方の面には接着用樹脂塗布およびエッチングにより形成されたCu箔パターン上にNi下地めっきを介して接合金属のめっきが施されており、上記のシートのビア側の面とパターン面とを重ねて熱圧着し多層の配線基板を得る。【効果】多層配線基板の積層方法にAu-Sn、Au-Ag、Sn-Agのめっきによる一括接合を熱圧着加熱ツールを用いて行うことにより、比較的短時間での接合が可能になり、接合部の耐熱性を大幅に向上させることができる。
請求項（抜粋）：
ポリイミド等の耐熱性絶縁フィルムにスルーホールを設け、該スルーホールとつながる銅導体を該フィルムの両面に形成し、少なくとも片面に接着剤を貼りつけもしくは塗布し、エッチングで接合部を窓開けしてなる両面導体形成フィルムにおいて、片面の接合部の銅導体上にSnめっきを1〜3umを施し、望ましくは3umを施し、他面の銅導体上にAuめっきを0.3um施し、両面導体形成フィルムを多層に重ねあわせ、最高温度300〜350°C、圧力10〜20MPaの大気中、不活性雰囲気中、還元雰囲気中のいずれかで熱圧着して両面導体形成フィルム間の接合部間を金属接合させ、それ以外の部分を樹脂接着させ硬化させることを特徴とする多層配線基板の層間接続接着法及びそれを用いた多層配線基板およびそれを用いた実装製品。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 S
