特許
J-GLOBAL ID：200903089749623558
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-103841
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270583
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】 電子回路の誤動作を防止でき、かつ位置決め用ランドの近傍に配置する電子部品の破壊を防止できるとともに、位置決め用ランドの検出ミスを防止できる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 電子部品の実装用ランド10と、この実装用ランド10の近傍に配置した位置決め用ランド11とを設けた多層プリント配線板1において、位置決め用ランド11を内層用回路3に接続することを特徴とする多層プリント配線板1。
請求項（抜粋）：
電子部品の実装用ランドと、この実装用ランドの近傍に配置した位置決め用ランドとを設けた多層プリント配線板において、位置決め用ランドを内層回路に接続することを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 1/02 R
