電気絶縁性基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：椎名彊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-101312
公開番号（公開出願番号）：特開平7-310018
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】本発明は可撓性を有し、熱放散性に優れた電気絶縁性基板を提供することを目的とする。【構成】本発明の電気絶縁性基板は、高熱伝導性を有するセラミック粒子を骨格とし、無機質と有機質が分子レベルで融合したポリマーまたはオリゴマーをマトリックスとした複合構造を有する材料からなる基板である。【効果】本発明の電気絶縁性基板は可撓性が高く、熱伝導率が高いので高電圧半導体素子用の電気絶縁性基板として、また、熱放散性が要求される配線用の基板や、電気絶縁スペーサーとして幅広く利用される。

請求項（抜粋）：

無機質と有機質が化学的に結合した無機・有機融合体のマトリックス中にセラミックスの粒子が分散した複合構造体からなる、電気絶縁性基板。

IPC (6件)：

C08L101/00 LTB , C08K 3/00 KAA , H01B 3/00 , H01B 17/60 , H01L 23/373 , H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭55-120658
特開昭51-010400

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