特許

J-GLOBAL ID：200903089768442653

薄膜配線基板

発明者： 三輪 崇夫 ,  鈴木 正博 ,  高橋 昭雄 ,  岡部 義昭 ,  佐通 祐一 ,  西村 伸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-046809
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338666
出願日： 1994年03月17日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：

【要約】【目的】本発明は、耐熱性,成形性に優れ且つ導体や樹脂との接着力が高く、更に硬化物に於いては、破断歪と曲げ強度が大きく、室温時と高温時の弾性率変化が小さい耐熱性接着材を用いた薄膜配線基板を提供する。【構成】下記化1のポリイミドと化2のビスマレイミドとを含む熱硬化性樹脂組成物を用いた薄膜配線基板。【化10】(式中、Rはアルキル,フッ素化アルキル,ハロゲン等、n,mは0〜4の整数、Arは少なくとも2個の炭素を含む2価の有機基を示す。)

請求項（抜粋）：

(A)一般式(化1)、【化1】(式中、Rはアルキル基,フッ素化アルキル基,アルコキシル基,フッ素化アルコキシル基、ハロゲンから選ばれ、nは0〜2の整数、mは0〜4の整数である。)で表される繰り返し単位を含むポリイミドを30重量%以上含有し、熱可塑性を有さないポリイミドと、(B)一般式(化2)、【化2】(式中、Arは少なくとも2個の炭素を含む2価の有機基を示す。)で表されるビスマレイミド化合物を含み、加熱硬化工程において弾性率が107dyn/cm2から102dyn/cm2の値を有する熱硬化性樹脂組成物を用いたことを特徴とする薄膜配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 ,  C08K 5/3415 ,  C08L 79/08 LRB ,  H05K 3/38