プリント基板の接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山内梅雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-023840
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222825
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】プリント基板を他のプリント基板や所定の板上に配置されたコネクタと接続するとき小型化や軽量化が図られるようにする。【構成】第1のプリント基板211 と第2のプリント基板212 の間および第2のプリント基板21と第3のプリント基板213 の間におけるそれぞれ電気的に接続されるべき位置には、対となってスルーホール32Aが配置され、コンタクトピン24がこれらの上側から挿入され、下側のパッドあるいはスルーホール32Aに配置されたソケットコンタクト33内に圧入して、個別に電気的な接続を行うようになっている。必要数だけのコンタクトピン24を対向するプリント基板21同士の間に配置すればよいので、小型化と軽量化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

互いに対向するプリント基板のそれぞれ電気的に接続されるべき回路パターン部分が配置された基板上の任意の対向する点ごとに対となるように孔部が配置され、これら対となる孔部同士を接続するようにこれらの間に個別に導体が嵌入されて該当する回路パターン同士が電気的に接続されていることを特徴とするプリント基板の接続構造。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H01R 9/09 , H05K 3/36

FI (3件)：

H05K 1/14 G , H01R 9/09 C , H05K 3/36 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-104397
特開平4-118984
基板間接続コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-298980 出願人：株式会社東芝

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