特許
J-GLOBAL ID：200903089782409278
フィルムコンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-346017
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182863
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 各種電子・電気機器に使用される電子部品において、本発明は、信頼性ある、優れた耐湿特性を有するフィルムコンデンサを提供する。【構成】 金属化フィルムを、積層または巻回してなるコンデンサ素子52と、含浸材料または外装材料54の界面の一部または全面に、有機金属化合物の含浸または被覆53を形成した構成、または、金属化フィルムを積層または巻回してなるコンデンサ素子の一部または全面に、有機金属化合物を含浸または被覆した構成である。【効果】 従来のフィルムコンデンサに比べ、良好な耐湿特性を有した、信頼性の高いフィルムコンデンサが得られる。
請求項（抜粋）：
金属化フィルムを積層又は巻回してなるコンデンサ素子と、外装材料または含浸材料との界面の一部または全面に、有機金属化合物を配したことを特徴とするフィルムコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/24 301
, H01G 1/10
