特許

J-GLOBAL ID：200903089785941558

半導体装置の電極と検査方法

発明者： 別所 芳宏 ,  中谷 誠一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-300120
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136146
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 本発明は半導体装置と回路基板とを容易に、かつ、信頼性良く接続することのできる半導体装置の電極と検査方法を提供することを目的とする。【構成】 半導体装置のIC基板1のアルミ電極パッド2部上に突起状のバンプ電極3を備え、バンプ電極3の頂上部にのみ熱可塑性の導電性接着剤4を形成した電極を有し、かつ、熱可塑性の導電性接着剤4を回路基板上の端子電極に押圧することで電気的な導通を得て検査を行い、良好な場合のみ実装する。【効果】 熱可塑性の導電性接着剤4により、電気的な検査および半導体装置が不良の場合の取り替えが容易に実現できる。

請求項（抜粋）：

フェースダウンで回路基板に実装する半導体装置において、半導体装置のアルミ電極パッド部上に突起状のバンプ電極を備え、上記突起状のバンプ電極の頂上部に熱可塑性の導電性接着剤からなる突起部を形成したことを特徴とする半導体装置の電極。

IPC (4件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-267941
  
• 特公平3-003384
  
• 特開平1-215047