電子制御装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：碓氷裕彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-327289
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134970
出願日： 2000年10月26日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】電子素子からの発熱に対して効率の良い放熱を可能とする電子制御装置を提供する。【解決手段】ケース2は、その端部に段差部8が形成されており、プリント基板1の端部に取り付けられた発熱素子4と当接する。そして、発熱素子4とケース2の段差部8との間にはシリコン系の熱伝導部材6が挟み込まれている。このような構成により、発熱素子4から発生した熱は、熱伝導部材6を介してケース2に伝わり放熱されることになる。

請求項（抜粋）：

電子回路を形成する発熱素子と、該発熱素子が取り付けられる基板と、該基板が固定されるケースと、を備えた電子制御装置において、前記発熱素子と前記ケースとが当接された状態で前記基板と前記ケースとが固定されていることを特徴とする電子制御装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H01L 23/34

FI (3件)：

H05K 7/20 E , H05K 7/20 F , H01L 23/34 A

Fターム (14件)：

5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322AB01 , 5E322AB05 , 5E322AB07 , 5E322FA05 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BB21 , 5F036BC05 , 5F036BC08 , 5F036BC22 , 5F036BE01

引用特許：

審査官引用 (7件)

電気部品の取付構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-241397 出願人：株式会社ミツバ
特開平4-245499
電子機器の放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-327808 出願人：ソニー株式会社

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