特許

J-GLOBAL ID：200903089793507751

プリント配線板の製造方法

発明者： 辻井 章子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-330178
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177508
出願日： 1992年12月10日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】 電子機器に多数使用されるプリント配線板において、工程歩留と生産性を向上させる製造方法を提供することを目的とする。【構成】 電着レジスト溶液に浸漬・印加し、銅張積層板に形成された金属めっき層12c表面に電着塗装レジスト13を形成する工程と、スルーホール12e部と導体パターン12d部位において写真濃度差を有する所望形状のマスクフィルム14を介して紫外線露光する工程とを備えた構成とすることにより、スルーホール12e部のマスクフィルム14における単位時間当りの紫外線透過量は、スルーホール12e部より高濃度に形成された導体パターン12d部のマスクフィルム14における透過量より多量となり、電着塗装レジスト13のスルーホール12e内露光に必要な適正光量と、導体パターン12d露光に必要な適正光量とを同時に照射・実現できる。

請求項（抜粋）：

銅張積層板に穴を設ける工程と、この銅張積層板の表面に金属層をめっきする工程と、電着レジスト溶液に浸漬・印加し、銅張積層板に形成された金属層表面に電着塗装レジストを形成する工程と、スルーホール部と導体パターン部位において写真濃度差を有する所望形状のマスクフィルムを介して紫外線露光する工程とを備えたプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-255693
  
• 特開平4-343357
  
• 特開平3-255693
  
• 特開平4-343357